关于硅片超声波清洗技术

在半导体材料的制备过程中，每一道工序都涉及到清洗，而且清洗的好坏直接影响下一道工序，甚至影响器件的成品率和可靠性。由于ULSI集成度的迅速提高和器件尺寸的减小，对于晶片表面沾污的要求更加严格，ULSI工艺要求在提供的衬底片上吸附物不多于500个/m2×0.12um，金属污染小于 1010atom/cm2。晶片生产中每一道工序存在的潜在污染，都可导致缺陷的产生和器件的失效。因此，硅片的清洗引起了专业人士的重视。以前很多厂家都用手洗的方法，这种方法人为的因素较多，一方面容易产生碎片，经济效益下降，另一方面手洗的硅片表面洁净度差，污染严重，使下道工序化抛腐蚀过程中的合格率较低。所以，硅片的清洗技术引起了人们的重视，找到一种简单有效的清洗方法是当务之急。专业介绍了一种 超声波清洗技术，其清洗硅片的效果显著，是一种值得推广的硅片清洗技术。

存储芯片供应商预计半导体市场2020年将强劲复苏

半导体行业有明显的周期性，2019年半导体市场处于低位，加上贸易战的影响，存储芯片降价也让三星失去了半导体产业第一的位置。不过，台湾旺宏电子董事长预计2020年市场将强劲复苏。他还指出，即便中国投入大量资本发展半导体行业，也需要至少20年来培养人才和积累技术。  

2019年中国纯晶圆代工销售额增长6%，全球唯一正增长地区

与2017年相比，2018年中国纯晶圆代工市场份额增长了5%，占比达到19%，超过亚太区其他国家5个百分点。总体而言，2018年纯晶圆代工市场的增长基本上都来自中国。然而，在2019年，美国中国的贸易战减缓了中国的经济增长，中国的晶圆代工市场份额2019年只增长了一个百分点，占比达到20%。 2018年，中国的纯晶圆代工销售额增长了42%，达到107亿美元，是当年纯晶圆代工市场销售额增长5%的8倍多。此外，在2019年，对中国的纯晶圆代工销售增长了6%，比整体纯晶圆代工市场-2%高出8个百分点。 2019年，总部位于中国台湾地区的纯晶圆代工公司台积电(TSMC)表示，其400多家客户中约有25%位于中国大陆地区。台积电和联电去年在华销售额均实现了两位数增长。联电在中国的销售额增幅最大，为19%。其增长的动力来自其位于中国厦门的300mm Fab 12X晶圆厂，该工厂于2016年底开业，目前的产能约为22.7K/月300mm晶圆。相比之下，中芯国际的许多中国客户似乎都遇到了业务增长缓慢的情况。中芯国际2019年在中国的销售额下降了8%，而总销售额下降了7%。