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双面抛光后清洗机（DSPC）
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双面抛光后清洗机（DSPC）

所属分类：

双面抛光后清洗机

产品简介

用于双面抛光后的清洗，去除双面抛光带来的颗粒、有机物和金属，为终清洗作准备，根据客户需求，定制工艺流程，达到预期洁净度。
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产品介绍

产品规格：

1、适用范围：12寸硅片
2、工艺流程：槽式批次清洗，客户定制；
3、产能：依据工艺流程；
4、搬运方式：cassette less；
5、主要功能槽体：SC-1；HF/HCL；O3 ；QDR；LIFT Dry 等；
6、上下料：Wet Cart in Foup out ，可对应OHT；
7、设备通讯：SECS/GEM；

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