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LAPPING后清洗机( PLC) LAPPING后清洗机( PLC)
用于硅片LAPPING后倒角前的清洗,去除前序留下的大颗粒、Slurry等,根据客户需求,定制工艺流程,达到预期洁净度。

LAPPING后清洗机( PLC)

线切割后清洗机(PSC) 线切割后清洗机(PSC)
用于硅片剥离后倒角前的清洗,去除前序留下的大颗粒,有机物等,根据客户需求定制工艺流程,达到预期洁净度。

线切割后清洗机(PSC)

边抛后清洗机(EPC) 边抛后清洗机(EPC)
用于边缘抛光后的清洗,去除抛光带来的颗粒、有机物及金属,根据客户需求,定制工艺流程,达到预期洁净度。

边抛后清洗机(EPC)

混合腐蚀机(Hybrid Etcher) 混合腐蚀机(Hybrid Etcher)
用于Lapping后的硅片腐蚀,用酸液和碱液对硅片表面进行均一可控的腐蚀,已改善其TTV表现,根据客户需求,可兼备一定的清洗功能。

混合腐蚀机(Hybrid Etcher)

炉前清洗(HTC) 炉前清洗(HTC)
用于硅片退火前的清洗,去除前序留下的颗粒、有机物等,根据客户需求,定制工艺流程,达到预期洁净度。

炉前清洗(HTC)

去蜡清洗(De-Wax Cleaner) 去蜡清洗(De-Wax Cleaner)
用于硅片去蜡的清洗,去除硅片抛光背部的蜡层,达到工艺需求。

去蜡清洗(De-Wax Cleaner)

最终清洗机 最终清洗机
用于硅片最终出货前的清洗,根据客户需求进行槽体工艺流程的定制,以满足金属、颗粒、产量等条件。

最终清洗机

双面抛光后清洗机(DSPC) 双面抛光后清洗机(DSPC)
用于双面抛光后的清洗,去除双面抛光带来的颗粒、有机物和金属,为终清洗作准备,根据客户需求,定制工艺流程,达到预期洁净度。

双面抛光后清洗机(DSPC)

碱腐蚀机(Alkali Etcher) 碱腐蚀机(Alkali Etcher)
用于Lapping后的硅片腐蚀,用碱液对硅片表面进行均一可控的腐蚀,已改善其TTV表现,根据客户需求,可兼备一定的清洗功能。

碱腐蚀机(Alkali Etcher)

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线切割后清洗机(PSC)

用于硅片剥离后倒角前的清洗,去除前序留下的大颗粒,有机物等,根据客户需求定制工艺流程,达到预期洁净度。
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产品描述
参数

产品规格:

1、适用范围:8寸&12寸硅片
2、工艺流程:槽式批次清洗,客户定制;
3、产能:依据工艺流程;
4、搬运方式:PFA cassette & cassette less;
5、设备通讯:SECS/GEM ;

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