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用于硅片LAPPING后倒角前的清洗，去除前序留下的大颗粒、Slurry等，根据客户需求，定制工艺流程，达到预期洁净度。
LAPPING后清洗机（ PLC）
用于硅片剥离后倒角前的清洗，去除前序留下的大颗粒，有机物等，根据客户需求定制工艺流程，达到预期洁净度。
线切割后清洗机（PSC）
用于边缘抛光后的清洗，去除抛光带来的颗粒、有机物及金属，根据客户需求，定制工艺流程，达到预期洁净度。
边抛后清洗机（EPC）
用于Lapping后的硅片腐蚀，用酸液和碱液对硅片表面进行均一可控的腐蚀，已改善其TTV表现，根据客户需求，可兼备一定的清洗功能。
混合腐蚀机（Hybrid Etcher）
用于硅片退火前的清洗，去除前序留下的颗粒、有机物等，根据客户需求，定制工艺流程，达到预期洁净度。
炉前清洗（HTC）
用于硅片去蜡的清洗，去除硅片抛光背部的蜡层，达到工艺需求。
去蜡清洗（De-Wax Cleaner）
用于硅片最终出货前的清洗，根据客户需求进行槽体工艺流程的定制，以满足金属、颗粒、产量等条件。
最终清洗机
用于双面抛光后的清洗，去除双面抛光带来的颗粒、有机物和金属，为终清洗作准备，根据客户需求，定制工艺流程，达到预期洁净度。
双面抛光后清洗机（DSPC）
用于Lapping后的硅片腐蚀，用碱液对硅片表面进行均一可控的腐蚀，已改善其TTV表现，根据客户需求，可兼备一定的清洗功能。
碱腐蚀机（Alkali Etcher）
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双面抛光后清洗机（DSPC）
用于双面抛光后的清洗，去除双面抛光带来的颗粒、有机物和金属，为终清洗作准备，根据客户需求，定制工艺流程，达到预期洁净度。
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