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用于硅片LAPPING后倒角前的清洗,去除前序留下的大颗粒、Slurry等,根据客户需求,定制工艺流程,达到预期洁净度。
LAPPING后清洗机( PLC)
用于硅片剥离后倒角前的清洗,去除前序留下的大颗粒,有机物等,根据客户需求定制工艺流程,达到预期洁净度。
线切割后清洗机(PSC)
用于边缘抛光后的清洗,去除抛光带来的颗粒、有机物及金属,根据客户需求,定制工艺流程,达到预期洁净度。
边抛后清洗机(EPC)
用于Lapping后的硅片腐蚀,用酸液和碱液对硅片表面进行均一可控的腐蚀,已改善其TTV表现,根据客户需求,可兼备一定的清洗功能。
混合腐蚀机(Hybrid Etcher)
用于硅片退火前的清洗,去除前序留下的颗粒、有机物等,根据客户需求,定制工艺流程,达到预期洁净度。
炉前清洗(HTC)
用于硅片去蜡的清洗,去除硅片抛光背部的蜡层,达到工艺需求。
去蜡清洗(De-Wax Cleaner)
用于硅片最终出货前的清洗,根据客户需求进行槽体工艺流程的定制,以满足金属、颗粒、产量等条件。
最终清洗机
用于双面抛光后的清洗,去除双面抛光带来的颗粒、有机物和金属,为终清洗作准备,根据客户需求,定制工艺流程,达到预期洁净度。
双面抛光后清洗机(DSPC)
用于Lapping后的硅片腐蚀,用碱液对硅片表面进行均一可控的腐蚀,已改善其TTV表现,根据客户需求,可兼备一定的清洗功能。
碱腐蚀机(Alkali Etcher)
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线切割后清洗机(PSC)
用于硅片剥离后倒角前的清洗,去除前序留下的大颗粒,有机物等,根据客户需求定制工艺流程,达到预期洁净度。
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